看成“电子居品之母”的PCB行业，正站在工夫翻新与产业重构的十字街头。在内行半导体商场迈向6270亿好意思元范围的布景下，2024年内行PCB产值达735.65亿好意思元，其中中国商场范围为412.13亿好意思元，占比56%。

　　更值得温煦的是，行业正履历从“范围推广”到“价值重构”的质变：高端居品占比捏续进步，瞻望到2029年内行PCB商场范围将达到946.61亿好意思元，2024-2029年复合增速为5.2%。其中，18层以上高多层板占比从2.48%跃升至5.3%，对应复合增速高达15.7%，远超行业平均水平。AI作事器专用HDI板2023-2028年复合增长率瞻望达16.3%，成为细分商场增长引擎。这一结构性变化，正在重塑所有建筑产业链的投资逻辑。

　　01．需求端：AI算力与新能源汽车双轮初始

　　现时PCB建筑行业濒临前所未有的需求强度，中枢驱能源来自三大范围。

　　最初是AI作事器带来的高端化翻新。AI作事器对HDI板和高多层板需求呈现爆发式增长，一块AI作事器需搭载20层以上的GPU基板、4-5阶HDI加快器模组，钻孔精度条件进步至微米级，平直拉动激光钻孔、精密压合等高端建筑需求。凭据Prismark数据，内行AI作事器出货量将从2024年的200万台增长至2029年的540万台，复合增速21.7%，带动AI作事器PCB商场2023-2028年复合增长率达32.5%，印证了这一趋势的笃定性。

　　其次是新能源汽车的电子化波澜。汽车电子成本占比捏续进步，新能源车新增的VCU、MCU、BMS三大电控系统帅动PCB价值量是燃油车3-5倍。智能座舱与自动驾驶更推动车载FPC年增速保捏6-9%，单车FPC用量显赫增多。这种从传统燃油车到新能源车的价值跃升，对建筑的柔性化、高精度加工智商建议全新条件。2024年新能源车浸透率达40.9%，为车载PCB建筑需求提供恒久撑捏。

　　第三是6G通讯与先进封装的前瞻性布局。中国“十四五”权术明确条件PCB产业高端化率超40%，并推动高频高速材料研发。Prismark瞻望2024-2029年亚洲（除中日）PCB商场复合增长率达7.1%，泰国、越南等东南亚国度正不竭产能移动，这种内行化布局倒逼建筑厂商提供更具性价比的管制决策。

　　02．供给端：工夫迭代倒逼建筑高精度升级

　　需求端的结构性变化，正倒逼PCB制造工夫向“更精、更密、更智能”场所演进。工夫迭代呈现三大特征：精度极致化、工艺绿色化、坐褥自动化。

　　在精度层面，HDI工夫已已毕50μm孔径和25μm线宽，AI作事器甚而条件20μm以下加工智商。这推动激光钻孔建筑取代传统机械钻孔，米兰体彩成为当代PCB坐褥的中枢系统。与此同期，垂直连气儿电镀（VCP）工夫凭借其电镀均匀、节能、环保、自动化过程高的上风，在新增PCB电镀建筑商场中已成为主流遴荐。凭据行业商讨，中国VCP建筑商场范围保捏相识增长，显赫高于传统电镀建筑。

　　绿色制造相同回绝冷漠。2025年起，PCB坐褥废水总铜含量限值收紧至0.5mg/L，无铅化制程遮蔽率需达90%，推动环保建筑更新需求。而AI数据分析、自动化拆伙等智能化工夫的引入，使得单面板能耗镌汰20%，东说念主均产出进步30%以上。

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　　03．产业链：建筑体式国产替代空间最庞大

　　PCB专用建筑产业链可分为上中下贱。上游为中枢零部件与材料，包括光学组件、机械组件、拆伙系统等，当今部分高端零部件仍依赖入口；中游为建筑制造商，是国产替代的主战场；下贱为PCB制造商，其成本开支周期平直决定建筑景气度。

　　现时产业链最大亮点在于中游建筑端的冲突性施展。2025年第一季度，主流PCB厂商成本开支同比大幅增长，记号着行业插足新一轮成本开支上行周期。本轮周期与以往不同——AI算力创造的是全新需求，而非传统范围浸透。深南电路、沪电股份、胜宏科技等龙头均在鼓吹高端HDI与高多层板扩产，为国产建筑提供考据契机。

　　竞争神色看，国产建筑已已毕对入口居品的局部卓著。巨室数控在PCB激光钻孔建筑商场占据主导地位，深度绑定深南、景旺等头部客户。东威科技看成垂直连气儿电镀建筑龙头，国内商场份额跨越，居品已插足内行主流PCB厂商供应链。鼎泰高科的钻针耗材受益于生益科技等大客户拉动，在M7-M9材料升级趋势下，钻针用量与损耗率同步进步。此外，巨室激光母公司在1.6T光模块范围得到订单冲突，酿成业务协同。

　　值得小心的是，部分厂商遴荐互异化旅途。举例联赢激光聚焦PCB板锡焊体式，其蓝光激光锡球焊合工艺在金、铜焊盘上已毕冲突，作事于高速不竭器等细分场景，闪避在钻孔、电镀范围的正面竞争。

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